以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
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三份报告叠在一起，拼出的结论只有一个：AI的上半场打完了。谁的模型更大、算力更强，这场军备竞赛几乎已经没有悬念。真正的战争，是下半场——谁能把AI嵌进真实的行业里，谁能解决那些又脏又难、但价值巨大的落地问题。
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